近日，中山芯承半导体有限公司（如下简称“芯承半导体”或者者“公司”）完成数万万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构结合投资；本轮融资资金重要用在高密度倒装基板的范围量产及产能扩产。
关在芯承/ INTRODUCTION
中山芯承半导体建立在2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力在设计、研发及量产高端芯片封装基板；公司焦点治理团队具备跨越20年以上封装工艺及封装基板研发及量产治理经验。公司已经经得到了高新技能企业、专精特新中小企业、中山市工程技能中央、立异性中小企业等天资认定。
芯承产物/PRODUCTION
公司专注在研发及量产高密度倒装芯片封装基板，重要产物包括FC CSP(芯片尺寸封装)及FC BGA(球栅阵列封装)基板。公司采用MSAP(改进半加成法)、ETS(埋入路线技能)及SAP(半加成法)等进步前辈基板加工工艺，具有10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。今朝工场已经实现L/S 12/12路线、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板出产和14层800G及1.6T光模块基板出产。
芯承品质/HIGH QUALITY自公司建立之后，致力在技能立异及产物立异，已经申请50多项专利，并有多项专利技能运用在技能能力冲破及产物质量的晋升。
公司专利
公司已经经由过程ISO9001，ISO14001，IATF16949等系统认证；奉行周全质量治理，实现质量不变、靠得住的产物量产，已经获得浩繁主流半导体客户的承认。
质量系统
公司已经经与海内外浩繁头部半导体封装测试公司以和芯片设计公司开展互助，已经互助的客户数目跨越100家。射频芯片封装用基板、存储芯片封装用CSP基板、处置惩罚器芯片封装用FCCSP基板及800G光模块封装基板产物等进入批量量产阶段。
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